硅光电二极管

产品详细介绍

CSP構造を採用した裏面入射型フォトダイオード

CSP (chip size package)構造を採用することで、素子端のデッドスペースが最小になるように設計された裏面入射型フォトダイオードです。複数の素子をタイル状に並べて使用することが可能です。

■特長
・複数の素子をタイル状に並べて使用することが可能
・信号取り出し用端子にパターン電極を採用
・シンチレータとのカップリングが容易

受光面サイズ	2.5 × 2.5 mm
素子数	1
パッケージ	CSP
冷却	非冷却
逆電圧 max.	10 V
感度波長範囲	400～1100 nm
最大感度波長 typ.	960 nm
受光感度 typ.	0.59 A/W
暗電流 max.	300 pA
上昇時間 typ.	15 μs
端子間容量 typ.	60 pF
測定条件	指定のない場合はTyp. Ta=25 ℃, 受光感度: λ=960 nm, 暗電流: VR=10 mV, 端子間容量: VR=0 V, f=10 kHz

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